Address 304 North Cardinal St. Dorchester Center, MA 02124 Work Hours Monday to Friday: 7AM - 7PM Weekend: 10AM - 5PM Etching Specimen Measurement 專為 HLC 高階製程設計。以 AOI 邏輯重塑量測流程，解決人工判讀的效率瓶頸與數據誤差。 平均減少 95% 重復作業時間 *基於單批次雷射填孔量測實測數據 傳統手工 30 Mins / 216 點 自動化系統 2 Mins / 216 點 Cycle Time | 交付效率 單批次從 30 min 降至 2 min徹底解決產線量測瓶頸。 Throughput | 產能規模 效率提升 1,400%釋放人力資源至高價值作業。 Reliability | 再現性 動態二值化演算法排除人工判讀誤差 (Human Error)。 Integrity | 數據追溯 自動生成稽核報告量測影像與數據永久留存。 單批次量測效率對比：30 Mins 降至 2 Mins *基於單批次雷射填孔量測 (216 點) 實測數據 從「人眼判斷」進化為「像素級識別」 系統採用動態二值化 (Dynamic Binary Thresholding) 技術，自動濾除銅面氧化與研磨刮痕雜訊，精準鎖定三個關鍵輪廓： 孔壁輪廓 (Wall Edge) 自動修正因光源反射造成的邊緣模糊。 微蝕線 (Micro-etch Line) 即便對比度極低，也能透過灰階梯度運算識別。 介質層邊界 (Dielectric Boundary) 多層板結構下的介電層厚度自動抓取。 五大專屬工具，完整涵蓋所有PCB切片量測需求 Bump / Dimple % 自動計算 Void破洞偵測（面積門檻自動過濾） 轉角銅厚、填孔面銅厚、基材銅厚 最大孔徑 / (Cu-Cu) Opening

轉角孔銅厚、微裂 / 側蝕深度 (PP-PP) / (Cu-Cu) Opening PTH Cu Thickness、Corner Hole Thickness Bump / Dimple %（填充平整度） Max. Void Diameter & Min. Distance to Edge 介層分析 (Multi-Layer) 邊界線序號 + Layer Thickness 清單自動輸出 異常救星 + 萬能手動補救工具 一鍵切換手動調整模式（三黑區輪廓微調） 即時微調二值化門檻貼合實際影像 進階功能：滑鼠滾輪快速切換選點模式 點-點 / 點-線 / 線-線 多點-線 / 角度 / 三點成圓 自動量測 + 手動補救數據可一次匯出Excel 跨部門與產業應用：全方位提升量測數位化水平 產線品保與品質認證 (QA/QC) 需求： 追求 ISO/QS 9000 核心需求：達成 IATF 16949 車用標準，追求數據一致性與合規目標。 系統價值：透過「像素級識別」排除人工判定誤差，確保 216 點量測數據皆可完整追溯，輕鬆達成國際品質驗證。等國際品質標準，需要系統化儀器管理與量測系統驗證。 製程開發與研發實驗室 (R&D) 需求： 需系統化管理大量核心需求：分析 HLC/HDI 新製程能力，需精確數據支撐評估可靠性。 系統價值：精準鎖定微蝕線 (Micro-etch Line)與介層邊界，即時產出數據報告，加速高單價產品開發週期。儀器，執行專業量測分析與數據可靠性評估。 高階製造與自動化單位 (AOI) 核心需求：解決量測瓶頸，實現智慧工廠與數據自動化上傳。 系統價值：提供 2 分鐘極速量測體驗，支援 Excel/SPC 系統整合，將量測站轉型為數據自動化中心。 需求： 對生產設備與產品尺寸精度要求嚴格的各類製造、加工業。 技術培訓與標準作業 (SOP) 需求： 用核心需求：縮短新手培訓期，並統一各廠區（如 LC2）的量測判定標準。 系統價值：透過 Recipe 參數記憶與智能異常處理，讓新手也能快速執行專業 PCB 量測，確保品質穩定性。於儀器管理、量測系統分析的教學與實訓課程。 ADR-EMS：立即提升您的量測效率！ 準備好告別繁瑣，邁向智能化的全功能量測分析了嗎？立即聯絡我們，了解ADR-EMS系統 如何為您的企業帶來實質效益。